利用外表贴装手艺（SMT）的电子制作仅象征着将电子组件与主动机械组装在一路，该机械会将组件安排在电路板（印刷电路板，PCB）的外表上。与传统的通孔手艺（THT）比拟，SMT组件间接安排在PCB外表上，而不是焊接到引线上。在电子组装方面，SMT是业内最常用的工艺。

电子组装不只包含将整机安排和焊接到PCB上，还包含以下出产步骤：

  将锡颗粒和助焊剂制成的焊膏涂到PCB上 

  将SMT组件安排到PCB上的焊膏中 网站内容来于:kitp.cn

  利用回流工艺焊接电路板。 内容来自:kitp.cn

涂锡膏

施加焊膏是SMT组装进程中的第一步。利用丝网印刷法将焊膏“印刷”在板上。按照电路板的设想，利用差别的不锈钢模板将浆糊“印刷”到电路板上，并利用各类特定于产物的浆糊。利用专为该名目定制的激光切割不锈钢模板，焊膏仅利用于将要焊接组件的地区。将焊膏粘贴到板上后，将履行2D焊膏查抄，以确保切确切确地涂上焊膏。一旦确认了锡膏利用的切确性，便将电路板转移到SMT组装线，在此组装元件。 内容来自:kitp.cn

元件安排与组装

将要组装的电子组件放入托盘或卷盘中，而后将其装入SMT机械中。在加载进程中，智能软件体系可确保不会不测切换或加载组件。而后，SMT组装机遇利用真空移液器主动从其托盘或卷盘上取下每一个组件，并利用切确的预编程XY坐标将其安排在板上的切确地位。咱们的机械每小时可拆卸多达25,000个整机。SMT组装实现后，将板移至回流焊炉停止焊接，从而将组件牢固在板上。

元件焊接

在焊接电子元件时，咱们利用两种差别的方式，每种方式都有差别的上风，详细取决于订购数目。对批量出产定单，利用回流焊接工艺。在此进程中，将板安排在氮气氛围中，并用加热的氛围逐步加热，直到焊膏融化并且助焊剂蒸发，从而将组件熔接到PCB上。在此阶段以后，将板冷却。当焊膏中的锡变硬时，组件将永远牢固在板上，从而实现了SMT组装进程。 内容来自:kitp.cn

对原型或高度敏感的组件，咱们有特地的气相焊接工艺。在此进程中，将板加热达到到焊膏的特定熔点（高登）。这使咱们能够在较低的温度下停止焊接，或按照差别的焊接温度曲线在差别的温度下焊接差别的SMT组件。

AOI和外表查抄

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焊接是SMT组装进程的倒数第二个步骤。为了确保组装好的板的品德，或发明并改正毛病♐，几近对一切批量出产定单都停止了AOI外表查抄。AOI体系利用多台摄像机主动查抄每块板，并将每块板的外表与切确的预约义参考图象停止比拟。若是有任何误差，则会将能够呈现的题目奉告机械操纵员，而后由他改正毛病或从机械中拉出板子以停止进一步查抄。AOI外表查抄可确保SMT组件出产进程中的分歧性和切确性。 东西来于:kitp.cn

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