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SMT贴片加工场的L形引脚类封装

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1、smt贴片加工场的耐焊接性 

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L形引脚类封装耐焊接性比拟好,SMT加工场普通具备以下耐焊接性。 

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有铅工艺  相关内容根据:kitp.cn

SMT加工场可以或许蒙受5次有铅再流焊接,测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 

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无铅工艺  的内容来于:kitp.cn

SMT可以或许蒙受3次无铅再流焊接,测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D♑。  內容来源:kitp.cn

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2、smtt贴片加工场的工艺特色 

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引脚间距构成规范系列,如1.27mm、0.80mm、0.65mm、0.635mm、0.50mm、0.40mm、0.30mm。此中1.27mm只呈现在SOIC封装上,0.635mm只呈现在BQFP封装上。  内容来自:kitp.cn

SMT加工场的L引脚类封装全为塑料封装器件,轻易吸潮,利用前须要确认吸潮是不是超标。若是吸ꦅ潮超标,应停止枯燥处置。  资源源自:kitp.☂cn

0.65mm及以下引脚简距的封装引脚比拟细,轻易变形。是以,bwin必赢官网:SMT加工场在配送、写片等关键,应谨慎操纵,以避免引脚变形而致使焊接不良𓄧。如不谨慎掉到地上,捡起来后应停止引脚共面度和间改正。  介绍存在:kitp.c▨n

0.40mm及其以下引脚间距的封装,对SMT加工场的焊膏量🌊很是敏感,稍多能够桥连,稍少又能够开焊。是以,在利用0.40mm及其以下引脚间距的封装时,必须确保不变、适合的焊膏量。 內容根据:kitp.cn

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