跟着元器件焊盘和空隙尺寸的不时减少，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时候的空隙愈来愈主要。前者干系到焊膏的转移率，尔后者干系到焊膏印刷量的分歧性和印刷的杰出率。 

为了取得75%以上焊膏转移率，按照经历，普通请求钢网开窗与侧壁的面积比大于即是0.66；要取得合适设想预期的、不变的焊膏量，印刷时钢网与PCB加工的空隙越小越好。要完成面积比大于即是0.66，不是一件坚苦的任务，可是要消弭钢网与PCB加工的空隙便是一件很是坚苦的任务，这是由于钢网与PCB加工的空隙与PCB加工的设想、PCB加工的翘曲、印刷时PCB加工的撑持等良多身分有关，偶然受制于产物设想和利用的装备是不可控的，而恰好这是精组间距元器件组装的关头！像0.4mm引脚间距的csp，多排引脚QFN、LGA、SGA的焊接不良几近百分之百与此有关。是以，在进步前辈的专业代工场，发了然良多很是有用的PCB加工撑持工装，有与改正PCB加工的翘曲，以保证零空隙印刷。 内容来自:kitp.cn

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